離線式波峰焊-億昇精密選擇焊-離線式波峰焊工廠 ：

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當(dāng)元器件貼放方位有定違背時，因?yàn)槿廴诤噶媳砻鎻埩Φ淖饔?，只要焊料施放方位正確，離線式波峰焊廠，回流焊能在焊接時將此細(xì)小偏差主動糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

焊料中般不會混入不物，在運(yùn)用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時能夠正確保持焊料的組成。

a）Z有效的措施就是采用短引線設(shè)計。2.5mm間距的引線，長度控制在1.2mm以內(nèi)；2mm間距的引線，長度控制在0.5mm以內(nèi)。Z簡單的經(jīng)驗(yàn)就是“1/3原則”，即引線伸出長度應(yīng)取其間距的1/3。只要做到這點(diǎn)，橋連現(xiàn)象基本可以消除。離線式波峰焊

b）連接器等元件。盡可能將元件的長度方向平行于傳送方向布局并設(shè)計盜錫工藝焊盤，離線式波峰焊廠商，以提供連續(xù)載波能力。離線式波峰焊

c) 使用小焊盤設(shè)計，離線式波峰焊，因?yàn)榻饘倩椎腜CB焊點(diǎn)的強(qiáng)度基本不靠焊盤的大小。對減少橋連缺陷而言焊盤環(huán)寬越小越好，只要滿足PCB制造需要的Z小環(huán)寬即可。離線式波峰焊

波峰焊預(yù)熱的作用，預(yù)熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考下表。參考時一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡介如下：

（1）焊接溫度，離線式波峰焊哪家好，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點(diǎn)發(fā)暗，拉尖嚴(yán)重。溫度太高會嚴(yán)重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線的附著強(qiáng)度。

（2）焊接速度或時間一般為0.6-1米/分，根據(jù)材料和焊接溫度適當(dāng)調(diào)節(jié)，它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當(dāng)焊點(diǎn)易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當(dāng)可減小焊料對焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。